3D TLC NAND已進入主流市場數年，并迅速成為消費者、客戶和企業解決方案的首選NAND。

但在工業市場的背后，又發生了什么？為什么3D TLC需要更長的時間才能進入這個市場？簡單的答案是，工業廠商需要充分了解3D TLC的性能特點，并進行廣泛的測試和測量，以確保其對高性能工業應用的兼容性。

回顧2020年，3D TLC工業NAND被確立為一個可行的、具有成本效益的替代方案，以取代更傳統的2D NAND，如SLC、MLC和pSLC（所有這些產品仍然供應充足）。

NAND制造商仍在挑戰3D-TLC的層數極限，一些制造商將128層作為標準，但SK-Hynix號稱能在2030年制造出800層TLC的路線圖。這對低成本的消費者來說是個好消息，但對于工業NAND，需要采取更加謹慎的態度。這不是單純丟棄舊的3D TLC和工業應用程序，并且它很可能會失敗。

目前，64/96層TLC是工業3D TLC NAND的標準，但我們會很快看到高于96層的產品嗎？是的，可能在明年，但目前，鑒于64/96層進入市場所需的時間，工業1xx（112層/128層）NAND的需求不大。

Innodisk是工控存儲領域專家，目前使用64/96層3D NAND，因為它已經過廣泛的測試并被推向極限，以確保性能穩定一致。

3D-TLC承諾了更高的容量、更低的功耗、更快的性能和更好的續航能力 ，并且在一定程度上，它已經在各個方面實現了。對于工業應用來說，它的速度和耐久性永遠無法超過SLC，但與MLC和pSLC相比，其價格和性能是不容忽視的，這使得它成為一個具有吸引力的、經濟高效的解決方案。