本周，多家科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司陸續(xù)披露2020年年度業(yè)績快報，截至周五（26日）收盤，科創(chuàng)板23家半導(dǎo)體公司（按申萬行業(yè)分類）業(yè)績均已披露完畢。

從數(shù)據(jù)來看，受益于去年下半年以來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價潮，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈巨頭如晶圓制造大廠中芯國際、功率IDM龍頭華潤微等均表現(xiàn)亮眼，“小而美”賽道龍頭如瀾起科技、利揚芯片等的表現(xiàn)，則在意料之外，又在情理之中。

明星巨頭、賽道龍頭齊頭并進

整體來看，23家公司除了芯原股份、寒武紀(jì)外，2020年均實現(xiàn)盈利，其中中芯國際以43.3億元的凈利潤高居榜首，全球內(nèi)存接口芯片巨頭瀾起科技以及國產(chǎn)功率IDM龍頭華潤微分別位居二、三名。

從凈利同比增速來看，除了晶晨股份、敏芯股份、力合微、樂鑫科技外，其余19家企業(yè)均實現(xiàn)了增長。

其中，國內(nèi)第三方專業(yè)IC測試廠商利揚芯片以近4倍的增速拔得頭籌，同比扭虧的滬硅產(chǎn)業(yè)位居第二，音頻SoC芯片設(shè)計廠商恒玄科技則排名第三，中芯國際、華潤微分居第六、第七位。

需要指出的是，若按照扣非后凈利同比增速計算，除了利揚芯片仍位居一位外，中芯國際以微弱優(yōu)勢屈居二位，華潤微則位居第三位。

此外，從第四季度單季環(huán)比增速來看，物聯(lián)網(wǎng)通信芯片設(shè)計公司力合微排名第一，半導(dǎo)體IP授權(quán)賽道獨角獸芯原股份排名第二，利揚芯片排名第三。

力壓眾多明星巨頭 第三方檢測賽道“美”在哪？

值得一提的是，利揚芯片是23家科創(chuàng)板公司中，唯一在全年凈利潤同比增速、第四季度單季度環(huán)比增速均排名前三的企業(yè)。而作為國內(nèi)頭部第三方專業(yè)IC測試廠商，與產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)相比，利揚芯片此前名聲并不顯。

據(jù)了解，第三方IC測試位于半導(dǎo)體檢測設(shè)備環(huán)節(jié)下游。與IDM廠商選擇自建封測產(chǎn)線因而會自購檢測設(shè)備不同，晶圓代工廠不負(fù)責(zé)封裝測試，芯片設(shè)計廠需要將封裝測試外包給封測廠，或者外包給第三方 獨立檢測機構(gòu)，利揚芯片即是后者的代表公司之一。

封裝廠客戶數(shù)量多、產(chǎn)品種類多，其產(chǎn)品線可能封裝外形相近、但內(nèi)核卻完全不同，因此實際上對測試平臺和測試設(shè)備的要求不盡相同，因此需要大量投資布局測試設(shè)備和相關(guān)技術(shù)；同時由于訂單的波動性，封裝廠經(jīng)常碰到測試機臺利用率不足或者產(chǎn)能無法滿足客戶需求的情況。

與封裝廠相比，專業(yè)的測試廠商能夠提供系統(tǒng)級的測試服務(wù)、減少重復(fù)產(chǎn)能建設(shè)，包括功能、性能、可靠性等全方位的測試，滿足多樣化的需求；同時從業(yè)技術(shù)人員的經(jīng)驗和知識面積累要求更全面，可以通過測試結(jié)果的大數(shù)據(jù)分析提供客戶專業(yè)的建議，對產(chǎn)品晶圓制造和封裝工藝控制上潛在缺陷作出判斷，因此第三方測試的分工形式開始出現(xiàn)并不斷得到市場的認(rèn)可。

根據(jù)行業(yè)另一巨頭蘇軾宜特2020年預(yù)測，國內(nèi)半導(dǎo)體第三方實驗室檢測行業(yè)未來3-5年的市場規(guī)模將達(dá)到50億元人民幣，同時加上工業(yè)用、車用、醫(yī)療、軍工電子產(chǎn)業(yè)上游晶圓制造到中下游終端產(chǎn)品驗證分析的需求，估計2030年市場至少達(dá)150-200億。

高增長背后 封測環(huán)節(jié)景氣度持續(xù)

從另一個角度來說，利揚芯片此次能夠力壓眾多明星巨頭，也從某種程度上凸顯了其所在的半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)的高景氣。

據(jù)《科創(chuàng)板日報》此前整理，2020年度業(yè)績預(yù)告來看，國產(chǎn)封測“四小龍”均收獲了極高的增長。比較四家公司的凈利潤，通富微電增幅最高，長電科技凈利潤總額最高，上限達(dá)12.3億元，增幅也高達(dá)12倍。晶方科技、華天科技凈利潤增幅上限均超過1倍。

2020年下半年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)能供需關(guān)系緊張，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)了短缺情況。

據(jù)報道，全球龍頭日月光半年封測事業(yè)部接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40%，已于2020年第四季度調(diào)漲封測價格，且2021年第一季度調(diào)漲趨勢依然明確。其他頭部封測廠商也均處于封測訂單飽滿、產(chǎn)能利用率高企狀態(tài)，封測行業(yè)景氣度明顯提升。

目前，封測產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)計本次供需緊張至少將延續(xù)至第二季度，鑒于封測市場的旺盛需求，不少封測廠商開始規(guī)劃擴建封測產(chǎn)能。

東吳證券分析師王平陽1月28日報告指出，未來隨著相關(guān)項目的達(dá)產(chǎn)，本土封測產(chǎn)業(yè)鏈在產(chǎn)能規(guī)模和先進封測技術(shù)領(lǐng)域的市場地位和競爭優(yōu)勢有望進一步凸顯。