據(jù)日經(jīng)新聞消息稱，華為今年要推出的旗艦級(jí)麒麟芯片很可能不止一款。除了用于Mate 30系列的麒麟985外，還有全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應(yīng)用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。

華為Mate 30的發(fā)布日期還未確定，但其即將搭載華為新一代自研芯片的消息已經(jīng)路人皆知。一個(gè)主流的說法是，新的芯片名叫麒麟985，已經(jīng)成功試產(chǎn)，擬于第三季度量產(chǎn)。
但華為有可能會(huì)采取更加激進(jìn)的策略。7月28日，據(jù)日經(jīng)新聞消息稱，華為今年要推出的旗艦級(jí)麒麟芯片很可能不止這一款。除了用于Mate 30系列的麒麟985外，還有全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應(yīng)用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。

目前全球范圍內(nèi)的5G手機(jī)都使用外掛基帶式解決方案，比如華為的“麒麟980配巴龍5000”，三星的“Exynos 9820配Exynos 5100”，高通的“驍龍855配X50”。華為如果能順利推出這款集成5G基帶的SoC，或?qū)⒂心芰ν瞥鍪澜缟鲜卓畈恍柰鈷旎鶐У?G解決方案。

日經(jīng)新聞引用兩位知情人士的話稱，華為的這款未公開命名的芯片計(jì)劃于今年10月至12月期間發(fā)布。而麒麟985會(huì)稍早一些，在今年4月至6月出貨，以便搭載在新機(jī)Mate 30中，與今年秋季即將發(fā)布的新款iPhone競(jìng)爭。這個(gè)時(shí)間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實(shí)現(xiàn)其集成5G平臺(tái)商業(yè)化的計(jì)劃。

關(guān)于麒麟985，根據(jù)此前泄露的消息，可知該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV工藝，內(nèi)置4G基帶，通過外掛Balong 5G基帶支持新一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，由華為芯片部門自主研發(fā)設(shè)計(jì)，臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

EUV可以被譯為“極紫外光刻技術(shù)”，它可以實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的芯片設(shè)計(jì)，在不需要大量額外空間的情況下制造更強(qiáng)大的硬件，提高效率。

日經(jīng)引用消息人士的話稱，預(yù)計(jì)華為的競(jìng)爭對(duì)手——蘋果和三星公司明年才會(huì)將EUV技術(shù)用于移動(dòng)處理器。

今年春天剛與芯片巨頭高通公司和解了的蘋果也在抓緊研發(fā)自己的芯片。7月26日，蘋果以10億美元的價(jià)格收購了英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，一同并入蘋果的還包括相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)備等。預(yù)計(jì)交易將于2019年第四季度完成。

蘋果的5G進(jìn)展一直非常不順利。過去兩年里，它與唯一有可能為iPhone穩(wěn)定供應(yīng)5G芯片的高通公司在全球6個(gè)國家、16個(gè)司法管轄區(qū)進(jìn)行了總計(jì)超過50項(xiàng)的司法訴訟。官司打起來之后，iPhone一度棄用高通芯片，轉(zhuǎn)而投向芯片品質(zhì)較差的英特爾，耽誤了iPhone走向5G。

英特爾此前發(fā)布了XMM8060和XMM8160兩款5G基帶產(chǎn)品，其中8060的產(chǎn)品可以在2019年準(zhǔn)備就緒，但散熱問題令蘋果不太滿意，可能會(huì)造成新iPhone性能不穩(wěn)定，電池續(xù)航縮短等問題。所以蘋果只能等待8060的升級(jí)版——XMM8161基帶。這款10nm產(chǎn)品要到2019年底才能大規(guī)模量產(chǎn)。

最終，因?yàn)樾玛?duì)友難當(dāng)大任，蘋果不得不與老朋友重歸就好。

4月16日，蘋果與高通發(fā)布聯(lián)合聲明表示雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，放棄在全球范圍內(nèi)的所有法律訴訟。同時(shí)，雙方達(dá)成了為期6年、至多可達(dá)8年的全球?qū)＠S可協(xié)議，以及一份持續(xù)多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

作為某種連帶傷害，英特爾在聞?dòng)嵑徒鈹?shù)小時(shí)后發(fā)表聲明稱，將放棄為智能手機(jī)開發(fā)5G芯片，因?yàn)椤皼]有明確的盈利途徑”。現(xiàn)在，它已經(jīng)成為了蘋果的一部分。

蘋果買下英特爾的原因很明顯——高通的芯片仍然很貴，自主研發(fā)才是長久之計(jì)。iPhone 正在一步步讓零件生產(chǎn)掌握在自己手上，結(jié)合 IHS 和 iFixit 今年的拆解報(bào)告，iPhone 中目前至少有核心處理器、M 系列協(xié)處理器、電源管理芯片和音頻相關(guān)組件由蘋果自己生產(chǎn)。

“自力更生”成為了全球前兩大手機(jī)品牌公司共同的主題。蘋果如此，華為亦然。雖然動(dòng)機(jī)不太一樣，但殊途同歸。

日經(jīng)引用知情人士的話稱，為了提高企業(yè)的自力更生能力，華為的長期供應(yīng)鏈或?qū)⒂谰眯缘馗淖儭４伺e可能會(huì)對(duì)美國許多知名半導(dǎo)體企業(yè)造成影響，比如美光科技、高通、博通和德州儀器等。

“今年下半年，在華為的新產(chǎn)品中仍會(huì)看到很多美國組件，”其中一位消息人士稱，“但在接下來的一到三年內(nèi)，華為的首要任務(wù)是制定詳細(xì)的備份計(jì)劃，創(chuàng)造一個(gè)沒有美國供應(yīng)商的世界。”

不僅硬件要用自己的，軟件也要用自己的。未來的華為可能會(huì)越來越像蘋果。今年8月9日，在華為開發(fā)者大會(huì)上，我們將見證新一代基于Android Q的手機(jī)系統(tǒng)EMUI 10.0。除了當(dāng)天要發(fā)布的EMUI 10.0系統(tǒng)外，華為還預(yù)告當(dāng)天會(huì)正式推出鴻蒙系統(tǒng)。

日經(jīng)稱，華為計(jì)劃在今年下半年推出5G版Mate 30，并在2019年底前制定了銷售1000萬部5G智能手機(jī)的內(nèi)部目標(biāo)。華為CEO任正非日前接受國外采訪時(shí)提到，他的期望是今年出貨2.7億臺(tái)手機(jī)。

據(jù)phonearena消息，今年下半年，華為出貨的手機(jī)中，預(yù)計(jì)有60%會(huì)搭載麒麟芯片。今年上半年，這一數(shù)字是45%，去年下半年還不足40%。

不過，今年華為依然會(huì)采購相當(dāng)量級(jí)的高通芯片，去年這個(gè)數(shù)字是5000萬顆，今年基數(shù)擴(kuò)大后，按照60%的比例折算，可能會(huì)達(dá)到1億顆。